半導體封裝金線拉力試驗機

一．概述

金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導性好，并能做到*的鍵合速度，廣泛的引用于半導體、微電子行業(yè)。

二．參考標準

1. ASTM F72-2017

部份金線性能要求

金線作為一個重要的原材料必須具備幾個重要的特性，良好的機械性能和導電性能，合適的破壞力，選擇正確的尺寸，表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業(yè)金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL，純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%，斷裂負荷一般要求：1.0MIL金絲大于10g，1.2MIL金絲大于16g。

金絲太軟會導致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩(wěn)定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂

金絲太硬會導致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線控制困難。因此測定金線是否復合要求就顯得極為重要。

三．實驗儀器及要求

金線拉力機

主要技術(shù)參數(shù)：

1、測試空間: 約400MM ;

2、測力傳感器：10N，精度：0.001N

3、測力精度：±0.5%

4、 位移精度：0.001 MM

5、速度范圍:0.01～500mm/min（ 速度無極可調(diào) ）

6、解析度: 1/200000 ;

7、 電源功率: AC 220V 50HZ;

8、機臺總重: 約80KG

9、機臺外外型尺寸：400*400*1500 MM

且滿足MSA特性報告（重復性和再現(xiàn)性）

夾具部份

夾具下半部分夾持特殊線材金線銀線等

實驗數(shù)據(jù)圖表