產(chǎn)品介紹:

  差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，主要應(yīng)用于測量物質(zhì)加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。

主要特點:
1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計，控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便

技術(shù)參數(shù):

1、型       號：HS-DSC-101
2、DSC量程: 0～±500mW
3、溫度范圍: 室溫~800℃    風冷
4、升溫速率: 1~80℃/min
5、溫度分辨率:0.1℃
6、溫度波動: ±0.1℃
7、溫度重復性:±0.1℃
8、DSC噪聲: 0.01mW
9、DSC解析度:0.01mW
10、DSC靈敏度: 0.01mW
11、控溫方式: 升溫、恒溫（全程序自動控制）
12、曲線掃描: 升溫掃描
13、氣氛控制: 儀器自動切換
14、顯示方式:24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
15、數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口

16.參數(shù)標準:  配有標準物質(zhì)（錫），用戶可自行校正溫度和熱焓

差示掃描量熱儀可進行的測試項目：

               DSC軟件測試圖

典型的DSC測試曲線：

什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。

絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交于B點，B點所對應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

常見的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）

什么是氧化誘導期？

氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應(yīng)為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。

什么是結(jié)晶？

參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定

聚合物的無定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。【為放熱峰】

什么是熔融？

*結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。【為吸熱峰】

什么冷結(jié)晶？

一般非結(jié)晶材料升溫過程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱為“冷結(jié)晶”。【為放熱峰】

冷結(jié)晶峰的成因是這樣的，冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力，結(jié)晶能力強，容易結(jié)晶的材料就很難觀察到冷結(jié)晶峰。